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產品詳情

  • 產品名稱：重慶直供HUGLE藤宮半自動模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶共享資源

  • 產品型號：半自動模具分揀系統(tǒng)DE35-ST
  • 產品廠商：HUGLE藤宮
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簡單介紹：
重慶直供HUGLE藤宮半自動模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶共享資源 重慶內藤機械設備有限公司 重慶直供HUGLE藤宮半自動模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶共享資源
詳情介紹：

半自動模具分揀系統(tǒng)DE 35-ST


它具有豐富的多功能性，主要用于托盤填充良好的芯片，芯片外觀檢查，環(huán)氧樹脂芯片鍵合機，倒裝芯片和前/后檢測（選項）規(guī)格。

DE 35-ST是一種半自動模切機，適用于生產原型線，少量和多種品種。您可以廣泛使用它，不僅可以用作模具分揀機，還可以使用以下各種選項。

  

產品概述
DE 35-ST是生產原型線，小批量和多種類型的理想選擇，可以通過交換工具來處理各種芯片尺寸的對應關系。它不需要操作員的技能，它的可操作性非常好。
存儲工作時的規(guī)格，即使工作后電源開關“關閉”，也不需要在下次工作時進行重新調整。輸出級至多可設置8個2英寸托盤和2個4英寸托盤。
記憶所有標準托盤類型，僅輸入輸入托盤編號，并自動確定輸出臺的移動。
此外，通過輸入X，Y音高和口袋編號，可以將用戶指定的托盤存儲為新托盤。
目前可拾取的至小芯片為150μm□，也可以拾取特殊形狀的芯片。
[菜單]
非接觸式拾音器  
通常，芯片拾取使用扁平夾頭和
金字塔夾頭，但它是一種特別適用于
您希望避免與芯片表面接觸的設備（傳感器相關等）的規(guī)格
。
三個爪子由Vespel樹脂制成，它
夾在芯片的側面并填充托盤，芯片表面
沒有劃痕或污垢。
芯片尺寸：1.525 mm 至25.4 mm 。 		半自動模具分揀機型號DE 35i非接觸式分揀機
芯片背面檢查規(guī)范  
拾取的芯片
停在位于設備中間的相機頂部，并且在芯片背面的外觀檢查之后，
托盤被填充。 		 
逆變器/ 芯片反轉規(guī)格  
在反轉正面和背面之后拾取晶片芯片之后執(zhí)行托盤填充的規(guī)范。
環(huán)氧樹脂粘合劑規(guī)格  
DE 35-ST 
可通過將輸出級修改為焊接板級而用作環(huán)氧樹脂芯片鍵合機。

規(guī)范

芯片尺寸 0.15毫米至25.4毫米
晶圓尺寸 支持至大6英寸/兼容至大8英寸
使用托盤 2英寸托盤/ 4英寸托盤
準確性 ±127微米（測量值±50微米）
模具拾取重量 10克或更少（可調）
吞吐量 700至1300 /小時（取決于芯片尺寸）
設備大小 830（D）×1120（W）×762（H）mm
設備重量 70公斤
空氣 343 - 549 kpa
真空 84.7千帕或更高
電源 110 V 50/60 Hz
皮卡車 步進電機
提貨工具 橡膠，Vespel工具，表面非接觸工具，金字塔夾頭
模具拾取定位 閉路電視/電子線路
膠片架 擴展環(huán)，各種切割框架兼容
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